창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDH3D13DSHPNP-4R7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDH3D13DSHPNP-4R7M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDH3D13DSHPNP-4R7M | |
관련 링크 | CDH3D13DSH, CDH3D13DSHPNP-4R7M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D391MLAAR | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391MLAAR.pdf | ||
TAJB475K035 | TAJB475K035 AVX SMD or Through Hole | TAJB475K035.pdf | ||
K4T1G084QF-BCE7 | K4T1G084QF-BCE7 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QF-BCE7.pdf | ||
D6R60 F2 LFS | D6R60 F2 LFS C&K SMD or Through Hole | D6R60 F2 LFS.pdf | ||
GS-25-48 | GS-25-48 ENSTICK SMD or Through Hole | GS-25-48.pdf | ||
MNR35-J5R-J-681 | MNR35-J5R-J-681 ROHM STOCK | MNR35-J5R-J-681.pdf | ||
TDFM1B2140L10AP | TDFM1B2140L10AP TOK SMD or Through Hole | TDFM1B2140L10AP.pdf | ||
2-640464-4 | 2-640464-4 AMP SMD or Through Hole | 2-640464-4.pdf | ||
215R7TZBKA12(ATI 7500) | 215R7TZBKA12(ATI 7500) ATI BGA | 215R7TZBKA12(ATI 7500).pdf |