창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDEP12D38NP-0R8MC-88 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDEP12D38 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDEP12D38 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 800nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 16A | |
| 전류 - 포화 | 18A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDEP12D38NP-0R8MC-88 | |
| 관련 링크 | CDEP12D38NP-, CDEP12D38NP-0R8MC-88 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48012IDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48012IDR.pdf | |
![]() | 416F40033ATT | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ATT.pdf | |
![]() | B39360X7253N201 | B39360X7253N201 EPCOS SMD | B39360X7253N201.pdf | |
![]() | ICX099AK-A | ICX099AK-A SONY DIP | ICX099AK-A.pdf | |
![]() | MT4C93801-5V | MT4C93801-5V AXICOM DIP14 | MT4C93801-5V.pdf | |
![]() | TD3022-H | TD3022-H SSOUSA DIPSOP | TD3022-H.pdf | |
![]() | 6N137$300 | 6N137$300 AV SMD or Through Hole | 6N137$300.pdf | |
![]() | 10D-18 | 10D-18 SEMITEC SMD or Through Hole | 10D-18.pdf | |
![]() | 88AP322-C0-BGW2C624-TN12 | 88AP322-C0-BGW2C624-TN12 Marvell SMD or Through Hole | 88AP322-C0-BGW2C624-TN12.pdf | |
![]() | MC52035 | MC52035 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC52035.pdf | |
![]() | SN75452BP* | SN75452BP* TI SMD or Through Hole | SN75452BP*.pdf | |
![]() | GBLA005 | GBLA005 VISHAY SMD or Through Hole | GBLA005.pdf |