창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDEP105MENP-1R2PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDEP125ME Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDEP105ME | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 금속 합성물 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 13.5A | |
| 전류 - 포화 | 21.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.76m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.433" L x 0.394" W(11.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDEP105MENP-1R2PC | |
| 관련 링크 | CDEP105MEN, CDEP105MENP-1R2PC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C470JHFNNNF | 47pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C470JHFNNNF.pdf | |
![]() | 445C35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E30M00000.pdf | |
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![]() | FS403LF | FS403LF FOCUS QFP-128 | FS403LF.pdf | |
![]() | DS0321SR | DS0321SR KDS SMD | DS0321SR.pdf | |
![]() | EU2AV | EU2AV ORIGINAL D0-41 | EU2AV.pdf | |
![]() | NASE470M50V8X10.5LBF | NASE470M50V8X10.5LBF NIC SMD | NASE470M50V8X10.5LBF.pdf | |
![]() | FMMT594TA | FMMT594TA ZETEX SOT-23 | FMMT594TA.pdf | |
![]() | 4416P08294 | 4416P08294 TDK STOCK | 4416P08294.pdf | |
![]() | HSMD-H690 | HSMD-H690 HP SMD or Through Hole | HSMD-H690.pdf | |
![]() | MAX419LEUA+ | MAX419LEUA+ MAXIM MSOP | MAX419LEUA+.pdf | |
![]() | 87366FGRK1 | 87366FGRK1 winbond SMD or Through Hole | 87366FGRK1.pdf |