창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBU00340 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBU00340 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1566 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 30mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 370mV @ 1mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 1.5pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603C/SOD-523F | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 641-1006-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBU00340 | |
| 관련 링크 | CDBU0, CDBU00340 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CSR0603JKR510 | RES SMD 0.51 OHM 5% 1/8W 0603 | CSR0603JKR510.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1BQ(R23) | 2SC3356-T1BQ(R23) NEC SMD or Through Hole | 2SC3356-T1BQ(R23).pdf | |
![]() | AD8330ACP | AD8330ACP ADI 16-LFCSP | AD8330ACP.pdf | |
![]() | DS1135LZ-15+ | DS1135LZ-15+ MaximIntegratedProducts 8-SOIC | DS1135LZ-15+.pdf | |
![]() | 7303TCWV81GE | 7303TCWV81GE ORIGINAL CALL | 7303TCWV81GE.pdf | |
![]() | ST16C1009CJ | ST16C1009CJ EXAR PLCC28 | ST16C1009CJ.pdf | |
![]() | BBY56-02WE6327 | BBY56-02WE6327 INFINEON SOD523 | BBY56-02WE6327.pdf | |
![]() | T213AE | T213AE CHINA SMD or Through Hole | T213AE.pdf | |
![]() | 3DG37 | 3DG37 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG37.pdf | |
![]() | IRF7425PBR | IRF7425PBR IOR 2010 | IRF7425PBR.pdf | |
![]() | LT1014MJ883V | LT1014MJ883V LT DIP14 | LT1014MJ883V.pdf | |
![]() | CM2830ADIM23TR.. | CM2830ADIM23TR.. SOT- CHAMPION | CM2830ADIM23TR...pdf |