창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBQR0140L-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBQR0140L-HF | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
전류 -평균 정류(Io) | 100mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 100mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 30µA @ 10V | |
정전 용량 @ Vr, F | 6pF @ 10V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402/SOD-923F | |
작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBQR0140L-HF | |
관련 링크 | CDBQR01, CDBQR0140L-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F50012CDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CDR.pdf | |
![]() | 72XR1MegLF | 72XR1MegLF BI DIP | 72XR1MegLF.pdf | |
![]() | LP5951MFX-2.8/NOPB | LP5951MFX-2.8/NOPB NSC SOT23 | LP5951MFX-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | TC74ACT10F | TC74ACT10F TOSHIBA SOP | TC74ACT10F.pdf | |
![]() | 1808-6.3A | 1808-6.3A SG SMD or Through Hole | 1808-6.3A.pdf | |
![]() | R413R33305000M | R413R33305000M ORIGINAL SMD or Through Hole | R413R33305000M.pdf | |
![]() | 93LC46BIP | 93LC46BIP MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46BIP.pdf | |
![]() | 9836ESC8 | 9836ESC8 ORIGINAL PLCC | 9836ESC8.pdf | |
![]() | APE2901N-27 | APE2901N-27 APEC SOT23-3 | APE2901N-27.pdf | |
![]() | CY23089SC-1 | CY23089SC-1 CYPRESS SOP-16 | CY23089SC-1.pdf | |
![]() | DF11E-18DP-2DSA | DF11E-18DP-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF11E-18DP-2DSA.pdf | |
![]() | ICL3232ECBZ | ICL3232ECBZ INTERSIL SO | ICL3232ECBZ.pdf |