창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBMTS2150-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBMTS240 ~ CDBMTS2200-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 920mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 150V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 160pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123S | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123S | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBMTS2150-HF | |
| 관련 링크 | CDBMTS2, CDBMTS2150-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CRS1206-FX-1004ELF | RES SMD 1M OHM 1% 1/2W 1206 | CRS1206-FX-1004ELF.pdf | |
![]() | RT0402FRD0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0713R7L.pdf | |
![]() | CMF2010K000GNEA | RES 10K OHM 1W 2% AXIAL | CMF2010K000GNEA.pdf | |
![]() | HY9212 | HY9212 ALP SOIC | HY9212.pdf | |
![]() | 74F02/F04 | 74F02/F04 MC DIP | 74F02/F04.pdf | |
![]() | UPD65454N7-222-F6 | UPD65454N7-222-F6 NEC SMD or Through Hole | UPD65454N7-222-F6.pdf | |
![]() | AAT3510IGV-4.63-C-C-T1 TEL:82766440 | AAT3510IGV-4.63-C-C-T1 TEL:82766440 AAT SMD or Through Hole | AAT3510IGV-4.63-C-C-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS1402D-3 | DS1402D-3 MAX Call | DS1402D-3.pdf | |
![]() | CA5101 | CA5101 TRW SMD or Through Hole | CA5101.pdf | |
![]() | XCV800BC560 | XCV800BC560 XILINX SMD or Through Hole | XCV800BC560.pdf | |
![]() | SG2011-3.6XK3 | SG2011-3.6XK3 SGMICR SOT-89-3L | SG2011-3.6XK3.pdf | |
![]() | L9353 | L9353 OKI SOP-24 | L9353.pdf |