창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBFR0230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBFR0230 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 200mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 200mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 30µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 9pF @ 10V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBFR0230 | |
| 관련 링크 | CDBFR, CDBFR0230 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-HA0J101WR | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEE-HA0J101WR.pdf | |
![]() | 0213.800MXP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0213.800MXP.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF4301U | RES SMD 4.3K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF4301U.pdf | |
![]() | 152327-002 | 152327-002 COMPAQ BGA | 152327-002.pdf | |
![]() | 470096607 | 470096607 INTEG SMD or Through Hole | 470096607.pdf | |
![]() | 39211400000 | 39211400000 LF SMD or Through Hole | 39211400000.pdf | |
![]() | 38720-7502 | 38720-7502 MOLEX SMD or Through Hole | 38720-7502.pdf | |
![]() | STK621-015A | STK621-015A SANKEN SIP | STK621-015A.pdf | |
![]() | ACM2012-201-2P1T | ACM2012-201-2P1T TDK SMD or Through Hole | ACM2012-201-2P1T.pdf | |
![]() | LD1101N | LD1101N ORIGINAL TO-252-2 | LD1101N.pdf | |
![]() | MEGA645-16MI | MEGA645-16MI ORIGINAL SMD or Through Hole | MEGA645-16MI.pdf | |
![]() | VE-J3H-IX | VE-J3H-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J3H-IX.pdf |