창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBC520-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBC520~5100-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 380pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1732-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBC520-HF | |
| 관련 링크 | CDBC52, CDBC520-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100JXXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100JXXAP.pdf | |
![]() | DSC1001BC1-020.0000C | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BC1-020.0000C.pdf | |
![]() | 2214674 | 2214674 AT&T PLCC | 2214674.pdf | |
![]() | AGN2004H-4.5V | AGN2004H-4.5V NAIS/ SMD or Through Hole | AGN2004H-4.5V.pdf | |
![]() | SB260 B/P | SB260 B/P PANJIT DO-15 | SB260 B/P.pdf | |
![]() | RM04210KFT | RM04210KFT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM04210KFT.pdf | |
![]() | 3SMBJ5918B | 3SMBJ5918B MCC DO-214AA | 3SMBJ5918B.pdf | |
![]() | LM3526M- | LM3526M- NS SOP8 | LM3526M-.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B15 3X3 100K | EVM3ESX50B15 3X3 100K PAN SMD or Through Hole | EVM3ESX50B15 3X3 100K.pdf | |
![]() | 0805-5N6S | 0805-5N6S ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-5N6S.pdf | |
![]() | HD6432655A00TEI | HD6432655A00TEI HIT SMD or Through Hole | HD6432655A00TEI.pdf | |
![]() | XPC860TXP50B3 | XPC860TXP50B3 MOT BGA | XPC860TXP50B3.pdf |