창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBC3150-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBC3150-HF thru CDBC3200-HF | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 870mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 150V | |
정전 용량 @ Vr, F | 250pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 641-1724-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBC3150-HF | |
관련 링크 | CDBC31, CDBC3150-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C2012CH1H182K060AA | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH1H182K060AA.pdf | |
![]() | 5AS270JADCA | 27pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5AS270JADCA.pdf | |
![]() | SFP44S10K238B-F | 10µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.870" Dia (47.50mm), Lip | SFP44S10K238B-F.pdf | |
![]() | BC327-40-AP | TRANS PNP 45V 0.8A TO-92 | BC327-40-AP.pdf | |
![]() | F320B3 A | F320B3 A INTEL BGA | F320B3 A.pdf | |
![]() | HA1115 | HA1115 ORIGINAL SOP28 | HA1115.pdf | |
![]() | X28C04ADI-20 | X28C04ADI-20 XICOR CDIP | X28C04ADI-20.pdf | |
![]() | CM05CG8R2D50AH | CM05CG8R2D50AH AVX SMD0402 | CM05CG8R2D50AH.pdf | |
![]() | MIC611U | MIC611U MICMEL QFN | MIC611U.pdf | |
![]() | TB-35 | TB-35 MINI SMD or Through Hole | TB-35.pdf | |
![]() | CSTCR4M23G53-RO(4. | CSTCR4M23G53-RO(4. MURATA 2X5-3P | CSTCR4M23G53-RO(4..pdf | |
![]() | FW82801BA SL4HM | FW82801BA SL4HM INTEL BGA | FW82801BA SL4HM.pdf |