창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBA5150-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBA540-G Thru. CDBA5200-G | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
PCN 기타 | Part Conversion NRND 05/Jan/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
전류 -평균 정류(Io) | 5A(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 870mV @ 5A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 150V | |
정전 용량 @ Vr, F | 380pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBA5150-G | |
관련 링크 | CDBA51, CDBA5150-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
VY2100K29U2JS6TV7 | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2100K29U2JS6TV7.pdf | ||
890334026027 | 1µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.433" W (26.00mm x 11.00mm) | 890334026027.pdf | ||
RCH110BNP-271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 360 mOhm Max Radial | RCH110BNP-271K.pdf | ||
4814P-2-681 | RES ARRAY 13 RES 680 OHM 14SOIC | 4814P-2-681.pdf | ||
10VZLH4700M12.5*30 | 10VZLH4700M12.5*30 RUDYCON SMD or Through Hole | 10VZLH4700M12.5*30.pdf | ||
K2590 | K2590 HITACHI TO-220 | K2590.pdf | ||
LMSZ5264BT1G | LMSZ5264BT1G LRC SMD or Through Hole | LMSZ5264BT1G.pdf | ||
NMCB1A336 | NMCB1A336 Hitachi SMD or Through Hole | NMCB1A336.pdf | ||
KTY13A | KTY13A INFINEON . SOT-23 | KTY13A.pdf | ||
F1051C | F1051C ORIGINAL SMD or Through Hole | F1051C.pdf | ||
TDA7265-SGP | TDA7265-SGP ST DIP | TDA7265-SGP.pdf |