창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBA360LR-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBA340~3200LR-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 250pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBA360LR-HF | |
| 관련 링크 | CDBA360, CDBA360LR-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A820KBEAT4X | 82pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A820KBEAT4X.pdf | |
![]() | GRM1555C1E360JZ01D | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E360JZ01D.pdf | |
![]() | 7713-124-16LF | 7713-124-16LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 7713-124-16LF.pdf | |
![]() | SMZ7.5 | SMZ7.5 SUNMATE DO-214AC(SMA) | SMZ7.5.pdf | |
![]() | GW3887SIKZ | GW3887SIKZ CONEXANT BGA | GW3887SIKZ.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH302 | NTCCM10054BH302 TDK SMD | NTCCM10054BH302.pdf | |
![]() | RC06RF3K32 | RC06RF3K32 VITRO SMD or Through Hole | RC06RF3K32.pdf | |
![]() | DS1402-RP8 | DS1402-RP8 MAXIM IBACC | DS1402-RP8.pdf | |
![]() | RH80530-1133 | RH80530-1133 INTEL CPU | RH80530-1133.pdf | |
![]() | K9F5616QOC-DIBO | K9F5616QOC-DIBO SEC BGA | K9F5616QOC-DIBO.pdf | |
![]() | UCC35702 | UCC35702 UC SMD | UCC35702.pdf | |
![]() | IHLP-5050FD-01-6.8UH | IHLP-5050FD-01-6.8UH VISHAY FPGA | IHLP-5050FD-01-6.8UH.pdf |