창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBA3150-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBA3150-HF thru CDBA3200-HF | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 870mV @ 2A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 150V | |
정전 용량 @ Vr, F | 250pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 641-1700-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBA3150-HF | |
관련 링크 | CDBA31, CDBA3150-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C330J1GAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C330J1GAC.pdf | |
![]() | CD214L-T6.5ALF | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC DO214AB | CD214L-T6.5ALF.pdf | |
![]() | RG3216V-2100-D-T5 | RES SMD 210 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2100-D-T5.pdf | |
![]() | TJ3966S-3.3V-3L | TJ3966S-3.3V-3L HTC SOT-223 | TJ3966S-3.3V-3L.pdf | |
![]() | 05D561K | 05D561K ORIGINAL DIP | 05D561K.pdf | |
![]() | 27MHZ 6035 | 27MHZ 6035 KDS SMD or Through Hole | 27MHZ 6035.pdf | |
![]() | TSW-10A-1-11B-T15 | TSW-10A-1-11B-T15 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-10A-1-11B-T15.pdf | |
![]() | PCI30610IFCC | PCI30610IFCC ARM BGA | PCI30610IFCC.pdf | |
![]() | L081C510ES | L081C510ES BI RES | L081C510ES.pdf | |
![]() | CM309S4.9152MABJUT | CM309S4.9152MABJUT CITIZEN SMD or Through Hole | CM309S4.9152MABJUT.pdf | |
![]() | CAT808NTDGI-T3-D1 | CAT808NTDGI-T3-D1 CATALYST SOT23-5 | CAT808NTDGI-T3-D1.pdf |