창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDACV10M7GA080-R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CDACV10M7GA080-R0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CDACV10M7GA080-R0 | |
| 관련 링크 | CDACV10M7G, CDACV10M7GA080-R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201KRX7R8BB101 | 100pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201KRX7R8BB101.pdf | |
![]() | T491D107K006AS | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D107K006AS.pdf | |
![]() | SIT8008AI-13-18E-25.175000E | OSC XO 1.8V 25.175MHZ OE | SIT8008AI-13-18E-25.175000E.pdf | |
![]() | K4M51163C-BL75 | K4M51163C-BL75 SAMSUNG BGA | K4M51163C-BL75.pdf | |
![]() | P87C54SFPN | P87C54SFPN PHILIPS DIP | P87C54SFPN.pdf | |
![]() | HD66F3644H | HD66F3644H HIT QFP | HD66F3644H.pdf | |
![]() | HC327 | HC327 HIT SOP-16 | HC327.pdf | |
![]() | 21I3695 | 21I3695 INTEL PLCC | 21I3695 .pdf | |
![]() | MD3467F | MD3467F ORIGINAL SMD or Through Hole | MD3467F.pdf | |
![]() | KTC3921 | KTC3921 KEC SOT-323 | KTC3921.pdf | |
![]() | AN5440 | AN5440 PANASONI DIP | AN5440.pdf | |
![]() | FMM22S | FMM22S Sanken TO-220 | FMM22S.pdf |