창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDACV10.6M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDACV10.6M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDACV10.6M | |
관련 링크 | CDACV1, CDACV10.6M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-27.120MAHJ-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.120MAHJ-T.pdf | |
![]() | 416F30025IKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IKT.pdf | |
![]() | ISL6132IR | ISL6132IR INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6132IR.pdf | |
![]() | PPN-1200V125K | PPN-1200V125K JS SMD or Through Hole | PPN-1200V125K.pdf | |
![]() | RS702 | RS702 N/A QFP | RS702.pdf | |
![]() | OPA623AP | OPA623AP ORIGINAL DIP | OPA623AP .pdf | |
![]() | ADCMP604BSZ-REEL7 | ADCMP604BSZ-REEL7 AD SOT-363 | ADCMP604BSZ-REEL7.pdf | |
![]() | E111073 | E111073 TYC SMD or Through Hole | E111073.pdf | |
![]() | TT11DGPC9T1/404 | TT11DGPC9T1/404 TYCO/WSI SMD or Through Hole | TT11DGPC9T1/404.pdf | |
![]() | ELL3GM150M | ELL3GM150M PANASONIC SMD | ELL3GM150M.pdf | |
![]() | BC857W/Y06 | BC857W/Y06 ZXV SOT-323 | BC857W/Y06.pdf | |
![]() | TMCHA0J225 | TMCHA0J225 HITACHI SMD | TMCHA0J225.pdf |