창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD900-14460-1P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD900-14460-1P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD900-14460-1P | |
관련 링크 | CD900-14, CD900-14460-1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CTX68-2P-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 275.4µH Inductance - Connected in Series 68.85µH Inductance - Connected in Parallel 362 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 760mA Nonstandard | CTX68-2P-R.pdf | |
![]() | 74479887124C | 240nH Shielded Multilayer Inductor 3.8A 24 mOhm 1008 (2520 Metric) | 74479887124C.pdf | |
![]() | RT0805WRE0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0711K8L.pdf | |
![]() | MBB02070D1802DC100 | RES 18K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1802DC100.pdf | |
![]() | 90J3K6 | RES 3.6K OHM 11W 5% AXIAL | 90J3K6.pdf | |
![]() | UCC3817DE | UCC3817DE TI SOP-16 | UCC3817DE.pdf | |
![]() | BCM56302B1IEBG | BCM56302B1IEBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM56302B1IEBG.pdf | |
![]() | MH55 | MH55 MOSPEC SMD or Through Hole | MH55.pdf | |
![]() | C1206C475Z4VAC7340 1206-475Z | C1206C475Z4VAC7340 1206-475Z MURATA SMD or Through Hole | C1206C475Z4VAC7340 1206-475Z.pdf | |
![]() | N0992YS020-060 | N0992YS020-060 WESTCODE SMD or Through Hole | N0992YS020-060.pdf | |
![]() | M50957-238SP | M50957-238SP ORIGINAL DIP | M50957-238SP.pdf |