창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD8583P DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD8583P DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD8583P DIP | |
관련 링크 | CD8583, CD8583P DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HK100512NJ-T | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 330mA 400 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK100512NJ-T.pdf | ||
AT0805DRD0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0721R5L.pdf | ||
TACL684M010PTA | TACL684M010PTA AVX SMD | TACL684M010PTA.pdf | ||
MT-6VM | MT-6VM LM SOP-8 | MT-6VM.pdf | ||
AD3637JH | AD3637JH AD CAN | AD3637JH.pdf | ||
CPC351 | CPC351 TI SOP | CPC351.pdf | ||
LM109H/BSS2 | LM109H/BSS2 SEMELAB SMD or Through Hole | LM109H/BSS2.pdf | ||
HEX-05IP65-R75 | HEX-05IP65-R75 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEX-05IP65-R75.pdf | ||
BCM3549SLKFSB5G P22 | BCM3549SLKFSB5G P22 BROADCOM BGA | BCM3549SLKFSB5G P22.pdf | ||
DD260N14 | DD260N14 eupec SMD or Through Hole | DD260N14.pdf | ||
C0805C681J5GAC | C0805C681J5GAC KEMET Original Package | C0805C681J5GAC.pdf | ||
SI-8303L | SI-8303L SK DIP-5P | SI-8303L.pdf |