창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD75NP-560KC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD75 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD75 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 940mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" L x 0.276" W(7.80mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD75NP-560KC | |
| 관련 링크 | CD75NP-, CD75NP-560KC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.187HXP | FUSE GLASS 187MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.187HXP.pdf | |
![]() | B82422H1222K | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 160 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | B82422H1222K.pdf | |
![]() | MS46LR-30-350-Q1-15X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-30-350-Q1-15X-10R-NC-FN.pdf | |
![]() | I140 | I140 I DIP4 | I140.pdf | |
![]() | BSP33,115 | BSP33,115 NXP SMD or Through Hole | BSP33,115.pdf | |
![]() | CY456-30NC | CY456-30NC CYPRESS TQFP | CY456-30NC.pdf | |
![]() | JV-5-KT | JV-5-KT FUJITSU SMD or Through Hole | JV-5-KT.pdf | |
![]() | 0.1UF/25V | 0.1UF/25V HIEC SMD or Through Hole | 0.1UF/25V.pdf | |
![]() | UPD75P0016CU | UPD75P0016CU NEC SMD or Through Hole | UPD75P0016CU.pdf | |
![]() | R429.250 M | R429.250 M ORIGINAL SMD or Through Hole | R429.250 M.pdf | |
![]() | LA76931ADE-56S1 | LA76931ADE-56S1 SANYO DIP-64 | LA76931ADE-56S1.pdf | |
![]() | BC849BLT3G | BC849BLT3G ON SOT-23 | BC849BLT3G.pdf |