창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HCT374F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HCT374F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HCT374F | |
| 관련 링크 | CD74HC, CD74HCT374F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RS451116C | RS451116C ALPS SMD or Through Hole | RS451116C.pdf | |
![]() | STPS8H100 | STPS8H100 ST TO-263 | STPS8H100.pdf | |
![]() | CSP16L | CSP16L TI TCSP-16 | CSP16L.pdf | |
![]() | SK54-TR-13 | SK54-TR-13 Microchi DO-214AB | SK54-TR-13.pdf | |
![]() | TC53N1602ECBTR | TC53N1602ECBTR Microchip SOT23-3A | TC53N1602ECBTR.pdf | |
![]() | AN6185PA-V | AN6185PA-V MIT QFP | AN6185PA-V.pdf | |
![]() | 7311NC-470L | 7311NC-470L SAGAMI SMD or Through Hole | 7311NC-470L.pdf | |
![]() | TDA7466 | TDA7466 ST DIP42 | TDA7466.pdf | |
![]() | UC2802-D | UC2802-D UC SOP8 | UC2802-D.pdf | |
![]() | W24265-70LL | W24265-70LL WINBOND DIP | W24265-70LL.pdf | |
![]() | HN62435PA33 | HN62435PA33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HN62435PA33.pdf | |
![]() | VN920SPE | VN920SPE STMICRO SOP10 | VN920SPE.pdf |