창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HCT154M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HCT154M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HCT154M | |
| 관련 링크 | CD74HC, CD74HCT154M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RFT3055LE | RFT3055LE INTERSIL TO-223 | RFT3055LE.pdf | |
![]() | MMIZ3V | MMIZ3V ST SOP | MMIZ3V.pdf | |
![]() | MV-VS | MV-VS ORIGINAL SMD or Through Hole | MV-VS.pdf | |
![]() | AFCT-5715APZ | AFCT-5715APZ AVG SMD or Through Hole | AFCT-5715APZ.pdf | |
![]() | BCM5715SKPB | BCM5715SKPB BROADCOM BGA | BCM5715SKPB.pdf | |
![]() | LLK2D561MHSZ | LLK2D561MHSZ NICHICON DIP | LLK2D561MHSZ.pdf | |
![]() | CD40257BMTE4 | CD40257BMTE4 TI SOIC | CD40257BMTE4.pdf | |
![]() | D1B120000 | D1B120000 ORIGINAL DIP | D1B120000.pdf | |
![]() | VT3264164T-4 | VT3264164T-4 ORIGINAL TSSOP | VT3264164T-4.pdf | |
![]() | CL32X107MRVNNN | CL32X107MRVNNN SAMSUNG SMD | CL32X107MRVNNN.pdf | |
![]() | CH1608HR22K | CH1608HR22K HKT SMD or Through Hole | CH1608HR22K.pdf | |
![]() | LMF100CIVM | LMF100CIVM NS SMD or Through Hole | LMF100CIVM.pdf |