창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HC238M96G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HC238M96G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HC238M96G4 | |
| 관련 링크 | CD74HC23, CD74HC238M96G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK2125R27K-T | 270nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R27K-T.pdf | |
![]() | 2N60TF | 2N60TF ARTSCHIP TO220 | 2N60TF.pdf | |
![]() | B856 | B856 HIT TO-220 | B856.pdf | |
![]() | ADS1211P. | ADS1211P. TI DIP24 | ADS1211P..pdf | |
![]() | PIC16F913-I/S0 | PIC16F913-I/S0 MICROCHI SOP28 | PIC16F913-I/S0.pdf | |
![]() | b45294r1337m429 | b45294r1337m429 epcos SMD or Through Hole | b45294r1337m429.pdf | |
![]() | BL8555-50PRB | BL8555-50PRB BELLING SOT23-5 | BL8555-50PRB.pdf | |
![]() | EXBAL5R020J | EXBAL5R020J PAN SMD or Through Hole | EXBAL5R020J.pdf | |
![]() | SN74HC534N | SN74HC534N TI DIP | SN74HC534N.pdf | |
![]() | IT8757E/CXS-L | IT8757E/CXS-L ITE QFP-48 | IT8757E/CXS-L.pdf | |
![]() | NLX1G97CMX1TCG | NLX1G97CMX1TCG ONSemiconductor ULLGA | NLX1G97CMX1TCG.pdf |