창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HC22106EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HC22106EX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HC22106EX | |
| 관련 링크 | CD74HC2, CD74HC22106EX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K391M15X7RH5TH5 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391M15X7RH5TH5.pdf | |
![]() | CH-XFS21-3 | CH-XFS21-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH-XFS21-3.pdf | |
![]() | EM8475-REV.C | EM8475-REV.C SIGMADESIGNS BGA | EM8475-REV.C.pdf | |
![]() | TNT4882C | TNT4882C TNT QFP-48 | TNT4882C.pdf | |
![]() | HSMS-H670 | HSMS-H670 HP SMD or Through Hole | HSMS-H670.pdf | |
![]() | O2-1HN | O2-1HN BGA TI | O2-1HN.pdf | |
![]() | MT-0105KY-M-A | MT-0105KY-M-A MULL QFP | MT-0105KY-M-A.pdf | |
![]() | CSVIP-6MC | CSVIP-6MC ORIGINAL TQFP | CSVIP-6MC.pdf | |
![]() | M5701 | M5701 ALI QFP | M5701.pdf | |
![]() | MIP001 | MIP001 ORIGINAL SOP24 | MIP001.pdf | |
![]() | MMBT3906LT1(2A) | MMBT3906LT1(2A) CJ SOT-23 | MMBT3906LT1(2A).pdf | |
![]() | MAX6381LT25D7+T | MAX6381LT25D7+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT25D7+T.pdf |