창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74ACT86M96G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74ACT86M96G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74ACT86M96G4 | |
관련 링크 | CD74ACT8, CD74ACT86M96G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT3807AC-2-33SE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3807AC-2-33SE.pdf | ||
BZX84C16LT1G | DIODE ZENER 16V 225MW SOT23-3 | BZX84C16LT1G.pdf | ||
MLG0603S7N5HTD25 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S7N5HTD25.pdf | ||
TRR18EZPJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W 1206 | TRR18EZPJ152.pdf | ||
CPCP05680R0JE32 | RES 680 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP05680R0JE32.pdf | ||
HJ 5000-6P-1.8S2 SIM | HJ 5000-6P-1.8S2 SIM HJ SMD or Through Hole | HJ 5000-6P-1.8S2 SIM.pdf | ||
MGFX36V0717-61 | MGFX36V0717-61 MITSUBISHI GAASFET | MGFX36V0717-61.pdf | ||
227 10V 10% C | 227 10V 10% C avetron SMD or Through Hole | 227 10V 10% C.pdf | ||
CDALF10M7GA046-B0 | CDALF10M7GA046-B0 MURATA SMD or Through Hole | CDALF10M7GA046-B0.pdf | ||
ORT82G52FN680C-1I | ORT82G52FN680C-1I LATTICE BGA | ORT82G52FN680C-1I.pdf | ||
LT1179IN/CN | LT1179IN/CN LT DIP-14 | LT1179IN/CN.pdf | ||
LD-16802 | LD-16802 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD-16802.pdf |