창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74ACT157M96G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74ACT157M96G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74ACT157M96G4 | |
| 관련 링크 | CD74ACT15, CD74ACT157M96G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW0J222MPD6 | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPW0J222MPD6.pdf | ||
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![]() | CRCW20109R53FNTF | RES SMD 9.53 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20109R53FNTF.pdf | |
![]() | MBA02040C2802FCT00 | RES 28K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2802FCT00.pdf | |
![]() | F7460 | F7460 IOR SOP-8 | F7460.pdf | |
![]() | PESD5V0S1UB(8737711) | PESD5V0S1UB(8737711) NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S1UB(8737711).pdf | |
![]() | XC2S300E-FGG456C | XC2S300E-FGG456C XILINX BGA | XC2S300E-FGG456C.pdf | |
![]() | TLV272CDGKG4(AVF) | TLV272CDGKG4(AVF) TI/BB MOSP | TLV272CDGKG4(AVF).pdf | |
![]() | MN150804R5E1 | MN150804R5E1 PANASONIC QFP | MN150804R5E1.pdf | |
![]() | P-1334B-CTC(50) | P-1334B-CTC(50) HRS SMD or Through Hole | P-1334B-CTC(50).pdf | |
![]() | 855092 | 855092 Triquint SMD or Through Hole | 855092.pdf | |
![]() | C8D30DS29E1M38 | C8D30DS29E1M38 Tyco con | C8D30DS29E1M38.pdf |