창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74AC163M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74AC163M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TI | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74AC163M | |
관련 링크 | CD74AC, CD74AC163M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4700UF10V 16*25 | 4700UF10V 16*25 JWCO SMD or Through Hole | 4700UF10V 16*25.pdf | |
![]() | RS606/KBU6K | RS606/KBU6K PFS KBU | RS606/KBU6K.pdf | |
![]() | SF310 | SF310 ORIGINAL DIP | SF310.pdf | |
![]() | TMP88CU74YFG-3NA9 | TMP88CU74YFG-3NA9 TOSHIBA QFP | TMP88CU74YFG-3NA9.pdf | |
![]() | ADM811 | ADM811 AD SOT23-5 | ADM811.pdf | |
![]() | FSP3126B | FSP3126B FSP SOP-8 | FSP3126B.pdf | |
![]() | NT5CB64M16AP-DH | NT5CB64M16AP-DH NANYA FBGA | NT5CB64M16AP-DH.pdf | |
![]() | LM5027MH-EVAL/NOPB | LM5027MH-EVAL/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM5027MH-EVAL/NOPB.pdf | |
![]() | K4S281632D-TCIH | K4S281632D-TCIH SAMSOMG SMD or Through Hole | K4S281632D-TCIH.pdf | |
![]() | T83-C600X,3R600 | T83-C600X,3R600 SIEMENS SMD or Through Hole | T83-C600X,3R600.pdf | |
![]() | CY62256VLL70 | CY62256VLL70 CY SSOP | CY62256VLL70.pdf | |
![]() | GNM25-401 | GNM25-401 MURATA SMD or Through Hole | GNM25-401.pdf |