창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74AC04M96E4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74AC04M96E4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74AC04M96E4 | |
| 관련 링크 | CD74AC0, CD74AC04M96E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-34V200JV | RES ARRAY 2 RES 20 OHM 0606 | EXB-34V200JV.pdf | |
![]() | MC74F244AP | MC74F244AP MOT DIP | MC74F244AP.pdf | |
![]() | IS61LV1024-10T | IS61LV1024-10T ORIGINAL TSOP | IS61LV1024-10T.pdf | |
![]() | NT3323 | NT3323 PHI SOP | NT3323.pdf | |
![]() | FML-11S | FML-11S SANKEN TO-220 | FML-11S.pdf | |
![]() | XCDAISYFG1156 | XCDAISYFG1156 XILINX BGA3535 | XCDAISYFG1156.pdf | |
![]() | MCC162-14io1/MCC162-16io1 | MCC162-14io1/MCC162-16io1 IXYS Y4-M6 | MCC162-14io1/MCC162-16io1.pdf | |
![]() | PF08151B-TB | PF08151B-TB RENESA SMD or Through Hole | PF08151B-TB.pdf | |
![]() | S-93C46BROI-J | S-93C46BROI-J SEIKO SOP8 | S-93C46BROI-J.pdf | |
![]() | DTC38N00FR | DTC38N00FR DOESTEK TQFP-100 | DTC38N00FR.pdf | |
![]() | 18-240278 | 18-240278 PMI DIP8 | 18-240278.pdf | |
![]() | HEF4541BTG | HEF4541BTG NXP SMD | HEF4541BTG.pdf |