창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD60-350uF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD60-350uF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD60-350uF | |
| 관련 링크 | CD60-3, CD60-350uF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AME8500AEETCF26 | AME8500AEETCF26 AME SOT23 | AME8500AEETCF26.pdf | |
![]() | IXP450 218S4PASA13G | IXP450 218S4PASA13G ATI BGA | IXP450 218S4PASA13G.pdf | |
![]() | HY601612 | HY601612 HR SOP | HY601612.pdf | |
![]() | 18122R124K9BB0D | 18122R124K9BB0D YAGEO SMD | 18122R124K9BB0D.pdf | |
![]() | TC520CE | TC520CE TELCOM SOP | TC520CE.pdf | |
![]() | K4E661611C-TI60 | K4E661611C-TI60 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TI60.pdf | |
![]() | RC016R85% | RC016R85% NXPPHIL SMD or Through Hole | RC016R85%.pdf | |
![]() | MSD1278-153MLD | MSD1278-153MLD COILCRAFT SMD | MSD1278-153MLD.pdf | |
![]() | UMW1 N TL | UMW1 N TL ROHM SOT-353 | UMW1 N TL.pdf | |
![]() | 54AC244/B2AJC | 54AC244/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC244/B2AJC.pdf | |
![]() | TL072CP.. | TL072CP.. TI DIP8 | TL072CP...pdf | |
![]() | PT7C4512 | PT7C4512 Pericom SOP8 | PT7C4512.pdf |