창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD5FY361G03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD5FY361G03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD5FY361G03 | |
관련 링크 | CD5FY3, CD5FY361G03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC1608F32R4CS | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F32R4CS.pdf | ||
PHP00805H67R3BST1 | RES SMD 67.3 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H67R3BST1.pdf | ||
R413I2330DQM1M | R413I2330DQM1M KEMET SMD or Through Hole | R413I2330DQM1M.pdf | ||
DB-110/20-D | DB-110/20-D ORIGINAL Null | DB-110/20-D.pdf | ||
BU4530AL | BU4530AL PHORG TO-3PL | BU4530AL .pdf | ||
WB1A158M10020BB280 | WB1A158M10020BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1A158M10020BB280.pdf | ||
BGE885,112 | BGE885,112 NXP SMD or Through Hole | BGE885,112.pdf | ||
BCM5226SKPF-P12 | BCM5226SKPF-P12 BROA QFP | BCM5226SKPF-P12.pdf | ||
DS-A60 | DS-A60 CTC SMD or Through Hole | DS-A60.pdf | ||
B82790S513 | B82790S513 EPCOS SMD4 | B82790S513.pdf | ||
811AV | 811AV IR SOP-8 | 811AV.pdf | ||
MLX14602A | MLX14602A QFN MELEXIS | MLX14602A.pdf |