창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4508BM96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4508BM96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4508BM96 | |
| 관련 링크 | CD4508, CD4508BM96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-82-33E-4.00000Y | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT1602AI-82-33E-4.00000Y.pdf | |
![]() | FXO-HC730-200 | 200MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC730-200.pdf | |
![]() | Y1365V0191QT9W | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SOIC | Y1365V0191QT9W.pdf | |
![]() | PDTC115EU/DG | PDTC115EU/DG NXP SMD or Through Hole | PDTC115EU/DG.pdf | |
![]() | SG-636PTF-18M43800 | SG-636PTF-18M43800 EPSON NA | SG-636PTF-18M43800.pdf | |
![]() | MD3905 | MD3905 MN DIP | MD3905.pdf | |
![]() | HC2G227M25040HA159 | HC2G227M25040HA159 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G227M25040HA159.pdf | |
![]() | T73L021IV | T73L021IV ORIGINAL QFP | T73L021IV.pdf | |
![]() | MCH215C821KK | MCH215C821KK SMD SMD | MCH215C821KK.pdf | |
![]() | APM6981WIFIMODULE | APM6981WIFIMODULE APM SMD or Through Hole | APM6981WIFIMODULE.pdf |