창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD45-B2GA151K-GKA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD45 Series CD45-B2GA151K-GKA Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD45-B2GA151K-GKA | |
| 관련 링크 | CD45-B2GA1, CD45-B2GA151K-GKA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | PCF50606HN/13B/N2,518 | PCF50606HN/13B/N2,518 NXP SMD or Through Hole | PCF50606HN/13B/N2,518.pdf | |
![]() | TCP621-4 | TCP621-4 TOSHIBA DIP16 | TCP621-4.pdf | |
![]() | 68.4R75D.101-0043 04 | 68.4R75D.101-0043 04 S 3000 | 68.4R75D.101-0043 04.pdf | |
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![]() | BH2219FVM-TR | BH2219FVM-TR ROHM MSOP8 | BH2219FVM-TR.pdf | |
![]() | MS412FL26E | MS412FL26E ORIGINAL SMD or Through Hole | MS412FL26E.pdf | |
![]() | RP130K331D-TR | RP130K331D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP130K331D-TR.pdf | |
![]() | CS37S14 | CS37S14 TELEDYNE SMA | CS37S14.pdf | |
![]() | 40D-05S05R | 40D-05S05R YDS DIP-23P | 40D-05S05R.pdf | |
![]() | UPD753016AGK-013-9EU | UPD753016AGK-013-9EU NEC QFP | UPD753016AGK-013-9EU.pdf |