창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4070BMJ/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4070BMJ/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4070BMJ/883 | |
| 관련 링크 | CD4070B, CD4070BMJ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLCK106M003QTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0402 (1005 Metric) 15 Ohm 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | TLCK106M003QTA.pdf | |
![]() | SY100EP58VZG XEL58V | SY100EP58VZG XEL58V MIC SOP-8 | SY100EP58VZG XEL58V.pdf | |
![]() | TC9203AF | TC9203AF TOSHIBA SOP-16 | TC9203AF.pdf | |
![]() | MCP120300GI | MCP120300GI MICROCHIP TO-92 | MCP120300GI.pdf | |
![]() | BU7819MUV-E2 | BU7819MUV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU7819MUV-E2.pdf | |
![]() | 4067BF | 4067BF ORIGINAL SMD or Through Hole | 4067BF.pdf | |
![]() | HEF4526BP | HEF4526BP ORIGINAL SMD or Through Hole | HEF4526BP.pdf | |
![]() | UPD82445N7001F6 | UPD82445N7001F6 FALCONSTORINC SMD or Through Hole | UPD82445N7001F6.pdf | |
![]() | T01M3232 | T01M3232 NA/ SOP | T01M3232.pdf | |
![]() | SINB6020 | SINB6020 ORIGINAL DIP | SINB6020.pdf | |
![]() | S3F84U8XZZ-AQ9A | S3F84U8XZZ-AQ9A SAMSUNG SDIP42 | S3F84U8XZZ-AQ9A.pdf | |
![]() | 400MV22HPC | 400MV22HPC Sanyo N A | 400MV22HPC.pdf |