창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4044DM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4044DM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4044DM | |
| 관련 링크 | CD40, CD4044DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839315251 | 0.015µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839315251.pdf | |
![]() | ABM3C-27.120MHZ-B-4-Y-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-27.120MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | UPD78044AGF-022 | UPD78044AGF-022 NEC QFP | UPD78044AGF-022.pdf | |
![]() | UPD78F0515 | UPD78F0515 NEC SMD or Through Hole | UPD78F0515.pdf | |
![]() | UPD780343GC-022-8EU-X1A | UPD780343GC-022-8EU-X1A RENESAS SMD or Through Hole | UPD780343GC-022-8EU-X1A.pdf | |
![]() | 6860E313BT | 6860E313BT TI SMD or Through Hole | 6860E313BT.pdf | |
![]() | MR6270 | MR6270 ALORQ QFP | MR6270.pdf | |
![]() | UA78HG | UA78HG intersil SMD or Through Hole | UA78HG.pdf | |
![]() | TWE-8090 | TWE-8090 N/A DIP-18 | TWE-8090.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 6R8 6.8PF | SAMSUNG (1608)0603 6R8 6.8PF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 6R8 6.8PF.pdf | |
![]() | XC4VFX100-10FF1152I | XC4VFX100-10FF1152I XILINX BGA | XC4VFX100-10FF1152I.pdf | |
![]() | MN511662J-60T | MN511662J-60T NPN SMD or Through Hole | MN511662J-60T.pdf |