창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD4009BCJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD4009BCJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD4009BCJ | |
| 관련 링크 | CD400, CD4009BCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF131FO3F | MICA | CDV30FF131FO3F.pdf | |
![]() | AB-13.225625MAHE-T | 13.225625MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-13.225625MAHE-T.pdf | |
![]() | 445W31F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31F20M00000.pdf | |
![]() | D92-02/C2625/C3320 | D92-02/C2625/C3320 FUJI TO-3P | D92-02/C2625/C3320.pdf | |
![]() | TMS320C25BTS01 | TMS320C25BTS01 TI PLCC | TMS320C25BTS01.pdf | |
![]() | ST-JL05-16S-C2-100 | ST-JL05-16S-C2-100 JAE SMD or Through Hole | ST-JL05-16S-C2-100.pdf | |
![]() | EVQPAFDB65 | EVQPAFDB65 PANASONIC SMD or Through Hole | EVQPAFDB65.pdf | |
![]() | MMD-12EZ-3R3M-V1-RU | MMD-12EZ-3R3M-V1-RU ORIGINAL SMD or Through Hole | MMD-12EZ-3R3M-V1-RU.pdf | |
![]() | JA2333L-G14 | JA2333L-G14 FOXCONN SMD or Through Hole | JA2333L-G14.pdf | |
![]() | NE592D8R2G SOIC8 | NE592D8R2G SOIC8 on SOP-8 | NE592D8R2G SOIC8.pdf | |
![]() | SN74TVC3010 | SN74TVC3010 TI TSSOP | SN74TVC3010.pdf | |
![]() | 2SK723 | 2SK723 FUJI TO-3P | 2SK723.pdf |