창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD3CUT3.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD3CUT3.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD3CUT3.1 | |
| 관련 링크 | CD3CU, CD3CUT3.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25070025 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070025.pdf | |
![]() | RT0603CRE072KL | RES SMD 2K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE072KL.pdf | |
![]() | MAX220EJE | MAX220EJE MAXIM CDIP-16 | MAX220EJE.pdf | |
![]() | IDT71V3579S85PG | IDT71V3579S85PG IDT BGA | IDT71V3579S85PG.pdf | |
![]() | SMJ27C1024-20JM | SMJ27C1024-20JM TI DIP | SMJ27C1024-20JM.pdf | |
![]() | XC68HC705B16CFN | XC68HC705B16CFN MOTOROLA PLCC52 | XC68HC705B16CFN.pdf | |
![]() | 673104ANL | 673104ANL MMI PLCC | 673104ANL.pdf | |
![]() | MC33275MN-3.0R2G | MC33275MN-3.0R2G ON DFN844PBF | MC33275MN-3.0R2G.pdf | |
![]() | XC2018TM/-50 | XC2018TM/-50 XILINX PLCC84 | XC2018TM/-50.pdf | |
![]() | 1969308-3 | 1969308-3 TYC SMD or Through Hole | 1969308-3.pdf | |
![]() | MT90871AN | MT90871AN ZARLINK BGA | MT90871AN.pdf |