창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD391-J-1000-N750 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD391-J-1000-N750 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD391-J-1000-N750 | |
| 관련 링크 | CD391-J-10, CD391-J-1000-N750 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC7-4R7-R | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 9.8A 9 mOhm Max Nonstandard | HC7-4R7-R.pdf | |
![]() | RNCS0603BKE10K0 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE10K0.pdf | |
![]() | 4308M-102-104 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SIP | 4308M-102-104.pdf | |
![]() | SM1130P5A | SM1130P5A SM DIP | SM1130P5A.pdf | |
![]() | K4T1G1646QZ-HCF8 | K4T1G1646QZ-HCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G1646QZ-HCF8.pdf | |
![]() | TBJD107K004CRLB9H00 | TBJD107K004CRLB9H00 AVX SMD | TBJD107K004CRLB9H00.pdf | |
![]() | MCC312-16I01B | MCC312-16I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC312-16I01B.pdf | |
![]() | 410710-002 | 410710-002 AMD PGA | 410710-002.pdf | |
![]() | S6010SZ | S6010SZ TECCOR TO-220 | S6010SZ.pdf | |
![]() | XC4003-6PC84CPP | XC4003-6PC84CPP XIL SMD or Through Hole | XC4003-6PC84CPP.pdf | |
![]() | 5SDA24F2003 | 5SDA24F2003 ABB SMD or Through Hole | 5SDA24F2003.pdf | |
![]() | AP9883 | AP9883 ASP SIP27 | AP9883.pdf |