창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD30FD302GO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CD30 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 유전체 소재 | 운모 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 리드 간격 | 0.437"(11.10mm) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.772" L x 0.252" W(19.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.858"(21.80mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD30FD302GO3 | |
| 관련 링크 | CD30FD3, CD30FD302GO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCTR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCTR.pdf | |
![]() | 416F374X3ALT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ALT.pdf | |
![]() | MB89485PFM-G-187-JNE1 | MB89485PFM-G-187-JNE1 FUJITSU QFP | MB89485PFM-G-187-JNE1.pdf | |
![]() | CS553DA-UCE | CS553DA-UCE NS QFP | CS553DA-UCE.pdf | |
![]() | DLA940006D | DLA940006D JAT SOD-123 | DLA940006D.pdf | |
![]() | 7C62128GC | 7C62128GC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C62128GC.pdf | |
![]() | PIC18F452I/P | PIC18F452I/P MICROCHIP DIP | PIC18F452I/P.pdf | |
![]() | nforce2SPP-Ultra400 | nforce2SPP-Ultra400 NVIDIA BGA | nforce2SPP-Ultra400.pdf | |
![]() | AS7539 | AS7539 ASTEC SMD or Through Hole | AS7539.pdf | |
![]() | LC73662 | LC73662 SANYO SOP16 | LC73662.pdf | |
![]() | FQB060AN08AO | FQB060AN08AO ORIGINAL TO-263 | FQB060AN08AO.pdf | |
![]() | 9248AF-166 | 9248AF-166 ICS SSOP | 9248AF-166.pdf |