창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD30FD203JO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CD30 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.02µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 유전체 소재 | 운모 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 리드 간격 | 0.437"(11.10mm) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.831" L x 0.449" W(21.10mm x 11.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.921"(23.40mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | CD30FD203J03F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD30FD203JO3F | |
| 관련 링크 | CD30FD2, CD30FD203JO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30012IJR | 30MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IJR.pdf | |
![]() | GP10-4005E-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | GP10-4005E-E3/73.pdf | |
![]() | 2912154 | RELAY SOLID STATE | 2912154.pdf | |
![]() | 3100SU00001AD14 | 3100SU00001AD14 LEO SMD or Through Hole | 3100SU00001AD14.pdf | |
![]() | MCR10EZHFX10R2 | MCR10EZHFX10R2 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHFX10R2.pdf | |
![]() | YSP2502A | YSP2502A ORIGINAL BGA | YSP2502A.pdf | |
![]() | K4H561638FCB3 | K4H561638FCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638FCB3.pdf | |
![]() | 62514 | 62514 ORIGINAL SMD or Through Hole | 62514.pdf | |
![]() | 0402-4K32 | 0402-4K32 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-4K32.pdf | |
![]() | PIC18F4685-I/P | PIC18F4685-I/P Microchip dip | PIC18F4685-I/P.pdf | |
![]() | RDS82480XX | RDS82480XX POWEREX MODULE | RDS82480XX.pdf | |
![]() | BUK217-50YT.118 | BUK217-50YT.118 NXP SMD or Through Hole | BUK217-50YT.118.pdf |