창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD22100BF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD22100BF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD22100BF | |
관련 링크 | CD221, CD22100BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EMVA250ADA560MF55G | 56µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EMVA250ADA560MF55G.pdf | ||
F472K69Y5RN83J0R | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.689" Dia(17.50mm) | F472K69Y5RN83J0R.pdf | ||
0269.700V | FUSE BOARD MNT 700MA 125VAC/VDC | 0269.700V.pdf | ||
RT0805CRD0724K3L | RES SMD 24.3KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0724K3L.pdf | ||
AM27S181APC | AM27S181APC AMD DIP24 | AM27S181APC.pdf | ||
CTS9005 | CTS9005 ORIGINAL DIP16 | CTS9005.pdf | ||
ACM7060-301-2P | ACM7060-301-2P TDK SMD | ACM7060-301-2P.pdf | ||
C1005CH1H130JT000P | C1005CH1H130JT000P TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H130JT000P.pdf | ||
HSMP-4890-TR1 TEL:82766440 | HSMP-4890-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-4890-TR1 TEL:82766440.pdf | ||
AT36 | AT36 Agilent SOT23-5 | AT36.pdf | ||
MAX3222CUPLZ | MAX3222CUPLZ MAX SMD or Through Hole | MAX3222CUPLZ.pdf | ||
KUV9823 | KUV9823 PHI SOP-14 | KUV9823.pdf |