창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214L-T9.0ALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214L Series | |
| 3D 모델 | CD214L-T Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 9V | |
| 전압 - 항복(최소) | 10V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 15.4V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 194.8A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214L-T9.0ALF | |
| 관련 링크 | CD214L-T, CD214L-T9.0ALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-25.000MHZ-ZK-E | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-25.000MHZ-ZK-E.pdf | |
![]() | AA0603FR-079M53L | RES SMD 9.53M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-079M53L.pdf | |
![]() | MCR18EZPF4872 | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4872.pdf | |
![]() | TNPW1206300RBEEA | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206300RBEEA.pdf | |
![]() | 4310R-101-622 | RES ARRAY 9 RES 6.2K OHM 10SIP | 4310R-101-622.pdf | |
![]() | HA11847NT | HA11847NT HIT SMD or Through Hole | HA11847NT.pdf | |
![]() | AC82GL40 QV10ES | AC82GL40 QV10ES INTEL BGAPB | AC82GL40 QV10ES.pdf | |
![]() | MC100HEL35 | MC100HEL35 NULL na | MC100HEL35.pdf | |
![]() | CL21B104MPCNBNE | CL21B104MPCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104MPCNBNE.pdf | |
![]() | GD5446HC-A | GD5446HC-A CHIP SMD or Through Hole | GD5446HC-A.pdf | |
![]() | QTH-030-01-F-D-A-K | QTH-030-01-F-D-A-K SAMTEC SMD or Through Hole | QTH-030-01-F-D-A-K.pdf | |
![]() | X9922-W | X9922-W ORIGINAL DIP-14 | X9922-W.pdf |