창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214L-T28ALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214L Series | |
| 3D 모델 | CD214L-T Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 28V | |
| 전압 - 항복(최소) | 31.1V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 45.4V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 66A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214L-T28ALF | |
| 관련 링크 | CD214L-, CD214L-T28ALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1812F224K1RACTU | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812F224K1RACTU.pdf | |
![]() | 3640HC103KAT9A | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640HC103KAT9A.pdf | |
![]() | SIT8208AI-83-33E-30.000000T | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT8208AI-83-33E-30.000000T.pdf | |
![]() | FXO-HC735R-38.88 | 38.88MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735R-38.88.pdf | |
![]() | OP11BIGY | OP11BIGY PMI/ADI SMD or Through Hole | OP11BIGY.pdf | |
![]() | NJM2125F-TE1#TR | NJM2125F-TE1#TR JRC SMD or Through Hole | NJM2125F-TE1#TR.pdf | |
![]() | HDC25M3S60T2Z | HDC25M3S60T2Z ORIGINAL SMD or Through Hole | HDC25M3S60T2Z.pdf | |
![]() | LM28512/25 | LM28512/25 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM28512/25.pdf | |
![]() | 2SP1815-GR | 2SP1815-GR PHILIPS TO-92 | 2SP1815-GR.pdf | |
![]() | K7P803666M-HC30 | K7P803666M-HC30 SAMSUNG BGA | K7P803666M-HC30.pdf | |
![]() | AM29PL320DB60RWPI | AM29PL320DB60RWPI SPANSION FBGA | AM29PL320DB60RWPI.pdf |