창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214C-T110ALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214(A,B,C)-T Series | |
| 3D 모델 | CD214C-T Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 110V | |
| 전압 - 항복(최소) | 122V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 177V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 8.4A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214C-T110ALF | |
| 관련 링크 | CD214C-T, CD214C-T110ALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A332JXEAT | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.220" L x 0.200" W(5.59mm x 5.08mm) | VJ2220A332JXEAT.pdf | |
![]() | 416F50035ALR | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ALR.pdf | |
![]() | CPCC0718R00KE66 | RES 18 OHM 7W 10% RADIAL | CPCC0718R00KE66.pdf | |
![]() | M-8870-01 | M-8870-01 TELTONE SMD or Through Hole | M-8870-01.pdf | |
![]() | A50IQ4150266-J | A50IQ4150266-J KEMET Axial | A50IQ4150266-J.pdf | |
![]() | MCP130-315I | MCP130-315I MICROCHIP SOIC-8 | MCP130-315I.pdf | |
![]() | SG7454N | SG7454N SG CDIP14 | SG7454N.pdf | |
![]() | 6.000MHZ 8054 | 6.000MHZ 8054 KDS SMD or Through Hole | 6.000MHZ 8054.pdf | |
![]() | MH4V36BAM-6 | MH4V36BAM-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MH4V36BAM-6.pdf | |
![]() | VLMW32T2V1-5K8L-08 | VLMW32T2V1-5K8L-08 VISHAY 1210 | VLMW32T2V1-5K8L-08.pdf | |
![]() | M10036J | M10036J ORIGINAL SOP | M10036J.pdf | |
![]() | KZ0506BLANC | KZ0506BLANC NEXANS SMD or Through Hole | KZ0506BLANC.pdf |