창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD214B-T7.0CALF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CD214(A,B,C)-T Series | |
3D 모델 | CD214B-T.stp | |
PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 7V | |
전압 - 항복(최소) | 7.78V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 12V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 50A | |
전력 - 피크 펄스 | 600W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMB(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD214B-T7.0CALF | |
관련 링크 | CD214B-T7, CD214B-T7.0CALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 251R14S4R3DV4T | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S4R3DV4T.pdf | |
![]() | VJ0805D620FLXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620FLXAJ.pdf | |
![]() | 591D157X0016D2T20H | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 591D157X0016D2T20H.pdf | |
![]() | 416F38023IDR | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IDR.pdf | |
![]() | PI74FCT2273TQA | PI74FCT2273TQA PERICOM QSOP20 | PI74FCT2273TQA.pdf | |
![]() | SMP20CA | SMP20CA VISHAY DO-220AA(SMP) | SMP20CA.pdf | |
![]() | TSH3604-PA6T-TIC-1AG | TSH3604-PA6T-TIC-1AG ORIGINAL SMD | TSH3604-PA6T-TIC-1AG.pdf | |
![]() | 55604-8009 | 55604-8009 MOLEX SMD or Through Hole | 55604-8009.pdf | |
![]() | 73769-0300 | 73769-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 73769-0300.pdf | |
![]() | FMMTL618TA(L68) | FMMTL618TA(L68) ZETEX SOT23 | FMMTL618TA(L68).pdf | |
![]() | SMI-453232-101KG | SMI-453232-101KG ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-453232-101KG.pdf | |
![]() | TMS55161DGH | TMS55161DGH TI SOP | TMS55161DGH.pdf |