창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CD19FD222JO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
카탈로그 페이지 | 2204 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | CD19 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
리드 간격 | 0.343"(8.70mm) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.669" L x 0.252" W(17.00mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 338-1055 CD19FD222J03 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CD19FD222JO3 | |
관련 링크 | CD19FD2, CD19FD222JO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | GL061F33CET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33CET.pdf | |
![]() | MBB02070D3323DC100 | RES 332K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3323DC100.pdf | |
![]() | MSP3410BPPF7 | MSP3410BPPF7 MICRONAS DIP-64 | MSP3410BPPF7.pdf | |
![]() | R53F0 | R53F0 N/A QFP | R53F0.pdf | |
![]() | MBR5819LT2 | MBR5819LT2 ON SOD-323 | MBR5819LT2.pdf | |
![]() | AMI9107MBD | AMI9107MBD PHI DIP | AMI9107MBD.pdf | |
![]() | 1BP5811 | 1BP5811 ROHM DIPSOP | 1BP5811.pdf | |
![]() | PM8315-PIEP | PM8315-PIEP PMC BGA | PM8315-PIEP.pdf | |
![]() | TCA0J156K8R | TCA0J156K8R ROHM SMD or Through Hole | TCA0J156K8R.pdf | |
![]() | P611ARMPR | P611ARMPR ORIGINAL QFP | P611ARMPR.pdf | |
![]() | C955B-3 | C955B-3 ADI DIP-8 | C955B-3.pdf | |
![]() | CAT93C66XI-T2 | CAT93C66XI-T2 ON SMD or Through Hole | CAT93C66XI-T2.pdf |