창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD105NP-100MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD105 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD105 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25.1MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.354" W(10.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD105NP-100MC | |
| 관련 링크 | CD105NP, CD105NP-100MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A560JBGAT4X | 56pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A560JBGAT4X.pdf | |
![]() | 416F25012IDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012IDT.pdf | |
![]() | RT2010DKE073KL | RES SMD 3K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE073KL.pdf | |
![]() | ZMM55V5V1 | ZMM55V5V1 ST LL-34 | ZMM55V5V1.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCKO | K4B2G0846B-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B2G0846B-HCKO.pdf | |
![]() | 267E1002475MR881 | 267E1002475MR881 MATSUO SMD | 267E1002475MR881.pdf | |
![]() | BU52002GUL | BU52002GUL ROHM VCSP50L1 | BU52002GUL.pdf | |
![]() | MAC97A8,116 | MAC97A8,116 NXP SMD or Through Hole | MAC97A8,116.pdf | |
![]() | RB050L-40(35) | RB050L-40(35) ROHM SMA | RB050L-40(35).pdf | |
![]() | MMB2506 | MMB2506 DC SMD or Through Hole | MMB2506.pdf | |
![]() | VUO28-08N07 | VUO28-08N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO28-08N07.pdf | |
![]() | AD80054JSTRL | AD80054JSTRL ADI SMD or Through Hole | AD80054JSTRL.pdf |