창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD104NP-270MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD104 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD104 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.44A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 18.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.354" W(10.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD104NP-270MC | |
| 관련 링크 | CD104NP, CD104NP-270MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JQX115FI0121HS3A (HONGFA) | JQX115FI0121HS3A (HONGFA) INTERTEC Call | JQX115FI0121HS3A (HONGFA).pdf | |
![]() | 35RXV47M10X10.5 | 35RXV47M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 35RXV47M10X10.5.pdf | |
![]() | 0.022UF/630V (069- | 0.022UF/630V (069- VISHAY DIP-2 | 0.022UF/630V (069-.pdf | |
![]() | ST72E331N4D0S | ST72E331N4D0S ST DIP56 | ST72E331N4D0S.pdf | |
![]() | 2SC5196-0 | 2SC5196-0 TOSHIBA TO-3P | 2SC5196-0.pdf | |
![]() | 12.010MHZ | 12.010MHZ KSS SMD57 | 12.010MHZ.pdf | |
![]() | OP37BI | OP37BI PMI SMD or Through Hole | OP37BI.pdf | |
![]() | MCA-30FH | MCA-30FH MINI SMD or Through Hole | MCA-30FH.pdf | |
![]() | SQUISH17 420 | SQUISH17 420 NVIDIA BGA | SQUISH17 420.pdf | |
![]() | D32258WB14FAIV | D32258WB14FAIV RENESAS QFP | D32258WB14FAIV.pdf | |
![]() | RG0J477M0811M | RG0J477M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | RG0J477M0811M.pdf | |
![]() | FYL-25A3LRC1A | FYL-25A3LRC1A Foryard SMD or Through Hole | FYL-25A3LRC1A.pdf |