창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCU-LOEWE-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCU-LOEWE-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCU-LOEWE-09 | |
| 관련 링크 | CCU-LOE, CCU-LOEWE-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312.500VXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.500VXP.pdf | |
| AT-10.178125MEHE-T | 10.178125MHz ±10ppm 수정 12pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.178125MEHE-T.pdf | ||
![]() | RG1608V-1180-W-T5 | RES SMD 118 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1180-W-T5.pdf | |
![]() | 25YXG330M8X16 | 25YXG330M8X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25YXG330M8X16.pdf | |
![]() | SAP8221 | SAP8221 NS DIP-8 | SAP8221.pdf | |
![]() | C5750X5R2E105KT | C5750X5R2E105KT TDK SMD | C5750X5R2E105KT.pdf | |
![]() | EETUQ2W820B_ | EETUQ2W820B_ PANASONIC SMD or Through Hole | EETUQ2W820B_.pdf | |
![]() | EDD2508ARTA-6B | EDD2508ARTA-6B ELPIDA TSOP66 | EDD2508ARTA-6B.pdf | |
![]() | P80C851EBP | P80C851EBP PHI DIP | P80C851EBP.pdf | |
![]() | WL1V477M12020BB100 | WL1V477M12020BB100 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL1V477M12020BB100.pdf | |
![]() | LM3886N-1 | LM3886N-1 NS DIP | LM3886N-1.pdf | |
![]() | DMJ3940-257 | DMJ3940-257 SKYWORKS SMDDIP | DMJ3940-257.pdf |