창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCSP0805CR12 J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCSP0805CR12 J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCSP0805CR12 J | |
| 관련 링크 | CCSP0805, CCSP0805CR12 J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1212DP500 | RES SMD 12.1K OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU08050D1212DP500.pdf | |
![]() | RG2012V-221-W-T1 | RES SMD 220 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-221-W-T1.pdf | |
![]() | AH49 | AH49 HY DPI3 | AH49.pdf | |
![]() | MM-B0207-1-50-1R00-J | MM-B0207-1-50-1R00-J IRC SMD or Through Hole | MM-B0207-1-50-1R00-J.pdf | |
![]() | R5323 | R5323 ORIGINAL SMD or Through Hole | R5323.pdf | |
![]() | TC4001BP(ROHS) | TC4001BP(ROHS) TOS DIP | TC4001BP(ROHS).pdf | |
![]() | MBRF1050 | MBRF1050 VISHAY SMD or Through Hole | MBRF1050.pdf | |
![]() | 1S388 | 1S388 TOSHIBA SOD-523 | 1S388.pdf | |
![]() | NJM2732M(TE1) | NJM2732M(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2732M(TE1).pdf | |
![]() | X817793-003 XBOX360 | X817793-003 XBOX360 Microsoft BGA | X817793-003 XBOX360.pdf | |
![]() | CBL/23 | CBL/23 TOSHIBA SOT-23 | CBL/23.pdf |