창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCR06CG132JRV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCR06CG132JRV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCR06CG132JRV | |
| 관련 링크 | CCR06CG, CCR06CG132JRV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02331.25MXP | FUSE GLASS 1.25A 125VAC 5X20MM | 02331.25MXP.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE2K00 | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE2K00.pdf | |
![]() | PCF8570TF5,512 | PCF8570TF5,512 NXP SMD or Through Hole | PCF8570TF5,512.pdf | |
![]() | L432NA | L432NA ST TO-92 | L432NA.pdf | |
![]() | PS5310 | PS5310 TI QFP | PS5310.pdf | |
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![]() | SN74AS646DW | SN74AS646DW TI SMD or Through Hole | SN74AS646DW.pdf | |
![]() | NRLR472M50V25X30SF | NRLR472M50V25X30SF NICCOMP DIP | NRLR472M50V25X30SF.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC33 | K4N56163QF-GC33 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-GC33.pdf | |
![]() | MMBD914 WJ | MMBD914 WJ ST SOD123 | MMBD914 WJ.pdf | |
![]() | ELEX15105 | ELEX15105 HARRIS SOP16 | ELEX15105.pdf | |
![]() | 18LF6620T-I/PT | 18LF6620T-I/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18LF6620T-I/PT.pdf |