창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCMG0603-43NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCMG0603-43NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCMG0603-43NJ | |
관련 링크 | CCMG060, CCMG0603-43NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH251VSN681MQ50S | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 244 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH251VSN681MQ50S.pdf | |
![]() | MA105A5R0DAA-BULK | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA105A5R0DAA-BULK.pdf | |
![]() | C1005JB1E153MB | C1005JB1E153MB ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005JB1E153MB.pdf | |
![]() | CL21F474ZANE | CL21F474ZANE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F474ZANE.pdf | |
![]() | TL084CDR * | TL084CDR * TI SMD or Through Hole | TL084CDR *.pdf | |
![]() | MAGIC CHIP | MAGIC CHIP MAGICCHIP TQFP64 | MAGIC CHIP.pdf | |
![]() | HDMP3268 | HDMP3268 AGILE SMD or Through Hole | HDMP3268.pdf | |
![]() | GC80960RP3V33/RD66 | GC80960RP3V33/RD66 INTEL BGA | GC80960RP3V33/RD66.pdf | |
![]() | DAC121S101CIMKTR | DAC121S101CIMKTR NS SMD or Through Hole | DAC121S101CIMKTR.pdf | |
![]() | L06122B | L06122B NXP SMD or Through Hole | L06122B.pdf | |
![]() | AT22LV10-25 | AT22LV10-25 ATMEL SMD or Through Hole | AT22LV10-25.pdf | |
![]() | MAX4509ESE. | MAX4509ESE. MAX SOP-16 | MAX4509ESE..pdf |