창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCM03-3754-R102-LFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCM03-3754-R102-LFT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCM03-3754-R102-LFT | |
관련 링크 | CCM03-3754-, CCM03-3754-R102-LFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R71E184KA88D | 0.18µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71E184KA88D.pdf | |
![]() | AQ12EM300JAJME | 30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM300JAJME.pdf | |
![]() | ISSI63LV1024 | ISSI63LV1024 ISSI SMD or Through Hole | ISSI63LV1024.pdf | |
![]() | SY100EP57VK4G TR | SY100EP57VK4G TR Micrel SMD or Through Hole | SY100EP57VK4G TR.pdf | |
![]() | BFR183TTW | BFR183TTW NXP SOT-323 | BFR183TTW.pdf | |
![]() | SST39VF080-90-4C-EL | SST39VF080-90-4C-EL ST TSOP | SST39VF080-90-4C-EL.pdf | |
![]() | TPS603 | TPS603 TOSHIBA DIP-2 | TPS603.pdf | |
![]() | A1225UB | A1225UB Littlefuse/Teccor MS-013 | A1225UB.pdf | |
![]() | BCM1113 | BCM1113 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1113.pdf | |
![]() | ZCC62429 | ZCC62429 ZCC DIP8 | ZCC62429.pdf | |
![]() | ERG74-04 | ERG74-04 FUJI SMD or Through Hole | ERG74-04.pdf | |
![]() | SFU-43-48H-HP-TDE-AL | SFU-43-48H-HP-TDE-AL SOURCE MODULE | SFU-43-48H-HP-TDE-AL.pdf |