창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCM02-2508LFT T30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCM02-2508LFT T30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCM02-2508LFT T30 | |
| 관련 링크 | CCM02-2508, CCM02-2508LFT T30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41042A6158M | 1500µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41042A6158M.pdf | |
![]() | CRGH0603J150K | RES SMD 150K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J150K.pdf | |
![]() | CMF60505R00DHBF | RES 505 OHM 1W .5% AXIAL | CMF60505R00DHBF.pdf | |
![]() | ZEDC-10-2B-SMA | ZEDC-10-2B-SMA MINI SMD or Through Hole | ZEDC-10-2B-SMA.pdf | |
![]() | LE82BEGV | LE82BEGV INTEL BGA | LE82BEGV.pdf | |
![]() | TC74HC04D | TC74HC04D TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC04D.pdf | |
![]() | S25FL032 | S25FL032 SPAN SMD or Through Hole | S25FL032.pdf | |
![]() | 79984-25P | 79984-25P M SMD or Through Hole | 79984-25P.pdf | |
![]() | X9312S8 | X9312S8 XICOR SOP-8 | X9312S8.pdf | |
![]() | SG-51P16MC | SG-51P16MC EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-51P16MC.pdf | |
![]() | D66NQ03LT | D66NQ03LT PHILIPS TO-252 | D66NQ03LT.pdf |